1.工程概要

（１）ガラス基板測定

ウネリ・ソリ（凹凸）方向、板厚のグルーピング

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（２）砂掛（ラッピング）

高精度両面研磨装置にて加工
ウネリ・ソリの除去加工

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（３）「並行平面研磨（ポリッシング）」

精密な平行平面研磨加工
寸法誤差0.3～0.5ミクロン以内

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2.技術特徴

■特徴1■

加工板厚　；　0.2mm～
外形寸法　；　φ2～

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■特徴2■

ガラス特性〔圧縮応力・引張応力】に逆らわない加工方法
砂掛研磨加工前に荒削り研磨加工

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3.主要設備

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主要設備	説明
両面ラップ機	板硝子を平行平面にラップ研磨
両面ポリッシュ機	板硝子を平行平面に研磨
片面ラップ機	板硝子ウネリを矯正ラップ研磨
超音波洗浄機	研磨材を超音波洗浄除去
ブラシロール洗浄機	研磨材をブラシ洗浄除去

[ 両面ポリッシュ機 ]

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1.切断　＞　2.研磨　＞　3.蒸着　＞　4.検査