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TEL. 0248-75-1890

 1.切断  2.研磨  3.蒸着  4.検査

研磨STEP2:POLISHING

超薄物から厚物までを顧客のニーズに合わせ両面研磨加工。
創業以来の研磨技術で安価な研磨加工から、高平坦度研磨までを提供しております。

1.工程概要

(1)ガラス基板測定

ウネリ・ソリ(凹凸)方向、板厚のグルーピング


(2)砂掛(ラッピング)

高精度両面研磨装置にて加工
ウネリ・ソリの除去加工


(3)「並行平面研磨(ポリッシング)」

精密な平行平面研磨加工
寸法誤差0.3~0.5ミクロン以内


2.技術特徴

■特徴1■

加工板厚 ; 0.2mm~
外形寸法 ; φ2~
○○○○○○○○イメージ


■特徴2■

ガラス特性〔圧縮応力・引張応力】に逆らわない加工方法
砂掛研磨加工前に荒削り研磨加工


3.主要設備


 主要設備 説明 
両面ラップ機 板硝子を平行平面にラップ研磨
両面ポリッシュ機 板硝子を平行平面に研磨
片面ラップ機 板硝子ウネリを矯正ラップ研磨
超音波洗浄機 研磨材を超音波洗浄除去
ブラシロール洗浄機 研磨材をブラシ洗浄除去


[ 両面ポリッシュ機 ]


 1.切断  2.研磨  3.蒸着  4.検査

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株式会社吉城光科学

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